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標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)

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半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)為你詳細(xì)介紹半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品分類,包括半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)下的所有產(chǎn)品的用途、型號(hào)、范圍、圖片、新聞及價(jià)格。同時(shí)我們還為您精選了半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)分類的行業(yè)資訊、價(jià)格行情、展會(huì)信息、圖片資料等，在全國(guó)地區(qū)獲得用戶好評(píng)，欲了解更多詳細(xì)信息,請(qǐng)點(diǎn)擊訪問(wèn)!

分類：

[技術(shù)知識(shí)] MoS2成為新一代半導(dǎo)體材料

集成電路的計(jì)算能力取決于其所含半導(dǎo)體三極管的數(shù)量?，F(xiàn)在使用的傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料是Si。據(jù)Moore定律預(yù)測(cè)，大約每?jī)赡?，集成電路硅芯片上的半?dǎo)體三極管數(shù)量可增加1倍。隨著芯片空間的日益減小，半導(dǎo)體三極管微型化的難度越來(lái)越大
發(fā)布時(shí)間：2018-12-04 點(diǎn)擊次數(shù)：530

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